南京博锐半导体取得顶部出脚底部散热智能封装模组专利，提高散热效果
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2025-08-02 11:16:58
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，南京博锐半导体有限公司取得一项名为“一种顶部出脚底部散热的智能封装模组”的专利，授权公告号CN223181135U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种顶部出脚底部散热的智能封装模组，以内置多层走线（2）的多层PCB板（3），夹层设置各目标功率芯片（1），配合各层走线（2）之间电连接下的导电性与导热性，一方面由多层PCB板（3）上表面各外接件连接各周边工作器件（15），另一方面由周边工作器件（15）下表面向外散热，通过高集成度，有效控制封装模组俯视面积的同时，提高了工作效率与散热效果，并在应用中设计多种外接件结构，适用各类型周边工作器件（15）连接方式，而且外接散热装置，进一步提高散热效果；整体设计方案低寄生，效率更高，电流能力更强，并能够适用更多应用组合场景，工作效率得到有效提高。
天眼查资料显示，南京博锐半导体有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1882.5万人民币。通过天眼查大数据分析，南京博锐半导体有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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