上海朋熙半导体申请基于多项式拟合的半导体工艺工程数据拟合方法等专利，提高拟合计算效率
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2025-08-02 12:46:32
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“基于多项式拟合的半导体工艺工程数据拟合方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN120408056A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种基于多项式拟合的半导体工艺工程数据拟合方法、设备、介质及产品。该方法包括：采集半导体工艺工程数据，构建数据集；提取数据集中的特征变量和目标变量，并构建多项式；根据特征变量和目标变量，确定拟合计算过程中的优化系数，以及确定拟合计算过程中的优化函数；根据优化系数，使用优化函数对数据集中的训练集进行拟合计算，得到最优多项式；使用数据集中的验证集对最优多项式进行验证，若验证通过，则以最优多项式作为特征变量和目标变量之间的多项式拟合结果。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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