苏州德信芯片科技申请尾气捕捉冷阱及半导体加工设备专利，能够缩短预防性保养周期
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2025-08-02 13:41:23
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德信芯片科技有限公司申请一项名为“尾气捕捉冷阱及半导体加工设备”的专利，公开号CN120400800A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体术领域，公开了尾气捕捉冷阱及半导体加工设备。尾气捕捉冷阱包括箱体、冷却盘管和清洁滚刷组件。箱体设有用于与低压化学气象沉积炉管的尾气出口连接的真空进气口以及用于与抽真空装置连接的真空抽气口；冷却盘管设于箱体的内腔，冷却盘管呈螺旋状设置，内部中空形成清洁井；清洁滚刷组件设于清洁井内，清洁滚刷组件包括转轴以及设于转轴上的清洁刷，清洁刷的末端与冷却盘管抵触。
天眼查资料显示，苏州德信芯片科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德信芯片科技有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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