芯恩（青岛）集成电路取得一种晶圆温度调节装置及半导体设备专利，实现精确控温
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2025-08-02 17:14:26
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“一种晶圆温度调节装置及半导体设备”的专利，授权公告号CN223181082U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆温度调节装置及半导体设备，通过在半导体设备的热板下方的调节管道，以及分别与所述调节管道的相连通的进液控制机构和进气控制机构；所述进液控制机构，用于向所述调节管道中通入液体介质，以对所述热板上方放置的晶圆的温度进行一次调节；所述进气控制机构，用于向所述调节管道中通入气体介质排出所述调节管道中的液体介质，以利用热板对所述晶圆的温度进行二次调节。先利用进液控制机构向调节管道中通入液体介质对晶圆进行快速降温，使得一次调节后晶圆的温度位于阈值范围内，再利用进气控制机构向调节管道中通入气体介质来排出调节管道中的液体介质，最后利用热板对晶圆的温度进行第二次的微调，从而实现精确控温。
天眼查资料显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司，成立于2018年，位于青岛市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析，芯恩（青岛）集成电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目178次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息754条，此外企业还拥有行政许可56个。
来源：金融界
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