日月光半导体取得电子器件专利,提高电子器件的良率
创始人
2025-08-04 11:13:46
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金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“电子器件”的专利,授权公告号CN223180446U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种电子器件,包括:载体,具有第一组凹槽;第一组光纤,容纳在第一组凹槽内;第一盖,覆盖第一组光纤与第一组凹槽,第一盖具有与载体一起限定容纳空间的斜面;以及第一连接材料层,用于将第一组光纤固定于第一组凹槽,第一盖的斜面用于将第一连接材料层引导至容置空间中。

来源:金融界

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