朋熙半导体申请基于岭回归算法的半导体工艺工程数据拟合专利，有效解决自变量相关性导致的回归系数不稳定问题_电池问答

朋熙半导体申请基于岭回归算法的半导体工艺工程数据拟合专利，有效解决自变量相关性导致的回归系数不稳定问题

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2025-08-05 15:16:16

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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“基于岭回归算法的半导体工艺工程数据的拟合方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN120408547A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种基于岭回归算法的半导体工艺工程数据的拟合方法、设备、介质及产品。该方法包括：采集历史数据，构建数据集；建立岭回归模型，并进行初始化；其中，岭回归模型包括正则化强度超参数；利用交叉熵损失函数确定正则化强度超参数的最佳值；在正则化强度超参数取最佳值的情况下，利用数据集对岭回归模型进行训练，得到岭回归模型的各个参数的取值，以得到训练后的岭回归模型，用以进行半导体工艺工程数据的拟合。通过采用本方案，可以通过引入岭回归模型，有效解决了自变量之间高度相关性导致的回归系数不稳定问题。通过优化交叉熵损失函数，确定了最佳的正则化强度，提高了回归系数的稳定性。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

企业算法数据自变量相关性半导体模型工程工艺专利系数超参数

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