金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,南京尼塞裕清科技有限公司取得一项名为“一种方便上料的半导体芯片封装设备”的专利,授权公告号CN119480711B,申请日期为2024年11月。
天眼查资料显示,南京尼塞裕清科技有限公司,成立于2024年,位于南京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,南京尼塞裕清科技有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界
上一篇:苏州诚印电子取得亮银薄膜开关按钮用冶具专利,提升气缸的使用寿命
下一篇:惊险!青海一女童竟端坐在行驶中的轿车车顶!