上海邦芯半导体申请深硅刻蚀控制相关专利，实现更加精确的刻蚀
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2025-08-06 13:17:51
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“深硅刻蚀控制方法、深硅刻蚀控制系统及刻蚀设备”的专利，公开号CN120432433A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种深硅刻蚀控制方法、深硅刻蚀控制系统及刻蚀设备，以预设采样频率获取Bosch工艺一个周期中沉积产物的光谱信号和刻蚀产物的光谱信号，对若干沉积产物的光谱信号求取均值，以得到若干沉积产物的光谱信号均值构成沉积产物光谱线，对若干刻蚀产物的光谱信号求取均值，以得到若干刻蚀产物的光谱信号均值构成刻蚀产物光谱线，根据求取两条光谱线比值，以得到特征值，求取相对于目标比值的归一化偏差，与预设参数进行对比，根据对比结果调整Bosch工艺下一个周期的控制参数，实现对Bosch工艺中控制参数的动态调整，实现更加精确的刻蚀，减少固定的钝化和刻蚀切换时间、化学气体流量和偏置功率所带来的弊端。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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