集成电路ETF(159546)上涨1.0%,半导体周期上行预期获多重验证。
开源证券指出,当前半导体周期或进入上行阶段,具备从“预期修复”走向“景气验证”的条件。首先,相关指数上半年受盈利与关税扰动超调,现随中报业绩兑现修复推进。其次,相较上轮消费电子驱动,本轮叠加AI算力需求,景气斜率与需求上限有望提升。全球半导体行业正处于“成长加速期”的早中阶段,AI 需求成为本轮周期核心动能,GPU、HBM 等高端芯片景气持续走高,PC、智能手机与汽车等传统终端温和修复。半导体行业兼具成长性与周期性,当前或正处于新一轮上行阶段的起点,呈现典型的“牛长熊短”特征。需关注中报兑现与估值切换,警惕政策扰动与供需错配风险。
集成电路ETF(159546)跟踪的是集成电路指数(932087),该指数从市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本,以反映集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。该指数成分股具有较高的技术含量和成长潜力,是科技风格配置的重要指标。
没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(020227),国泰中证全指集成电路ETF发起联接A(020226)。
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