兆祺科技取得一种密封结构及芯片感应灯专利，实现对感应芯片的双重防水效果
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2025-08-06 19:42:21
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市兆祺科技有限公司取得一项名为“一种密封结构及芯片感应灯”的专利，授权公告号CN223191576U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及灯具结构技术领域，提供一种密封结构及芯片感应灯，其包括：密封座，用于安装感应芯片，感应芯片用于感应环境变化和/或控制发光板的发光；密封盖，覆盖感应芯片并与密封座卡合；密封圈，设置为至少一圈，至少一圈密封圈设于密封盖与密封座之间的接触面上，当密封盖与密封座闭合时，密封圈对感应芯片进行密封。本实用新型实现对感应芯片的双重防水效果，并且弹性密封圈在密封盖与密封座闭合时对感应芯片的密封作用使得对密封盖和密封座之间密封的厚度更加可控，从而提升其对感应芯片的密封效果，并且通过弹性密封圈的弹性增加其对密封盖和密封座之间的耐磨效果，避免其老化失效，保证对感应芯片密封作用的稳定性。

天眼查资料显示，深圳市兆祺科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市兆祺科技有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

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