8月15日消息，据外媒wccftech报道，处理器大厂英特尔（Intel）近日在现场展示中，首次公开了基于Intel 18A 制程的非x86构架的SoC参考设计，宣示该制程节点将不再局限于自家处理器，未来将支持Arm与RISC-V 构架，意图扩展至其他类型的芯片设计代工市场。

报道称，英特尔展示的这款参考SoC 采用7个核心的混合构架（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的PCIe IP与控制器IP，现场可以顺利执行3D 游戏、动画制作与4K 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具VTune Profiler 已优化支持非x86 SoC，以提升CPU 资源利用效率。

从目前释出的信号来看，英特尔依然还是希望利用其目前最先进的Intel 18A制程来与台积电、三星等厂商在晶圆代工市场展开竞争。目前Intel 18A 的潜在代工产品，包括苹果M 系列芯片、高通骁龙移动芯片 与英伟达Grace CPU 等，而这些正是长期由台积电代工的高阶客户。英特尔选择这些目标并非偶然，因为当前Arm构架在移动计算与高性能计算应用的市占率持续提升，苹果与高通在移动处理器市场的地位几乎无可撼动。

另一方面，开放指令集构架RISC-V 近年也快速崛起，凭借开放、可定制化、低功耗优势，已成功打入AI 加速器、物联网与边缘运算等新兴市场。这也解释了为何英特尔急于跨平台，在下一波非x86 芯片设计浪潮到来前，先行布局多元生态系，才能在战场上争取一席之地。

然而，业界普遍认为，英特尔此次展示对其晶圆代工产业的实质影响有限。真正的关键仍在于英特尔自家基于Inte 18A制程的产品的量产良率与稳定性，而英特尔至今尚未公布确切数据，因此难以与台积电2nm制程进行直接比较。

此外，英特尔公司近来面临多重挑战，包括大规模裁员、遭美国总统川普点名要求CEO陈立武，以及传闻美国政府计划入股，都显示了英特尔目前所面临的困境。

英特尔此举更像是向市场释放信号，表明其尖端制程具备跨平台能力，可以为未来客户提供更多选择。但能否真正与台积电在高端芯片代工市场竞争，仍取决于后续的量产进度、良率表现与客户采用情况，短期内存在不确定性。

编辑：芯智讯-浪客剑