壁仞科技取得转接板和封装结构专利，可实现不同电容结构工作电压及容量差异化设置
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2025-08-16 20:16:14
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司取得一项名为“转接板和封装结构”的专利，授权公告号CN223230342U，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，一种转接板和封装结构，转接板包括设置于衬底上的第一和第二电容结构；第一和第二电容结构各自包括多个电极层和位于每相邻两个电极层之间的电极间介电层，每相邻两个电极层和相应的电极间介电层构成一子电容；第一电容结构包括彼此并联的多个第一子电容；第二电容结构包括彼此串联的多个第二子电容，第二电容结构的下层电极层、上层电极层和至少一个中间电极层中的每相邻两个电极层与相应的电极间介电层构成一第二子电容；第一电容结构的多个电极层和多个电极间介电层分别与第二电容结构的多个电极层和多个电极间介电层同层设置，且第一电容结构的电容量大于第二电容结构的电容量，第二电容结构的工作电压高于第一电容结构的工作电压。
天眼查资料显示，上海壁仞科技股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4222.5702万人民币。通过天眼查大数据分析，上海壁仞科技股份有限公司共对外投资了10家企业，财产线索方面有商标信息135条，专利信息1074条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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