华中科技大学和上海精测半导体申请X射线关键尺寸系统标定方法专利，满足复杂IC纳米结构三维形貌的快速、非破坏性、精确测量原位标定需求
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2025-08-18 17:16:49
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，华中科技大学;上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“一种X射线关键尺寸系统标定方法”的专利，公开号CN120489021A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于半导体计量领域，公开了一种X射线关键尺寸系统标定方法，首先移动高通量的小角X射线散射仪器设备的一组相向移动的狭缝刃边，记录通量变化，标定该组狭缝刃边初始位置的相对距离；设定狭缝开口，标定狭缝中心与光束中心的位置；接着调整样品掠入射角，至镜面反射光的强度峰与临界角的Yoneda峰重合，记录此刻入射角为临界角；记录入射光束直接照射到探测器上的光斑，比较改变不同俯仰角的散射光斑，与直射光斑位于相同水平面上的光斑对应的俯仰角度标定为俯仰角零位；最后观察探测器光斑，形成完整半圆时标定为方位角零位，不同方位角值通过建模拟合得到，满足复杂IC纳米结构三维形貌的快速、非破坏性、精确测量原位标定需求。
来源：金融界
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