直击WAIC|平头哥开源真武AI芯片底层软件SAIL
创始人
2026-07-19 12:57:54
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新京报贝壳财经讯(记者罗亦丹)7月18日,在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)上,平头哥开源自研AI软件栈T-Head SAIL(以下简称“SAIL”),这是其真武AI芯片的底层软件,可最大程度释放芯片的算力。即日起,全球开发者可在平头哥开发者社区下载SAIL的SDK软件包、内核驱动、性能分析和调试工具等全栈技术文档,业务迁移仅需极少量代码适配修改,企业还能根据自身场景实现深度定制优化。

如果把AI芯片比作“发动机”,那么AI软件栈就是“变速箱+传动系统+驾驶系统”,它可以把开发者写的AI程序翻译成芯片能听懂、能高效执行的指令。只有配合强大的软件栈,芯片才能发挥100%的算力性能。

据介绍,SAIL软件架构覆盖OS层、SDK层与接口层的完整链路,不仅可以释放真武芯片算力,还可高效承接上层应用需求。在软件生态上,SAIL全面兼容主流AI生态,同时适配PyTorch、TensorFlow、vLLM、SGLang等260多个主流训练与推理框架,支持业务平滑顺畅迁移,主流模型即开即用。

目前,平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片,实现算力、网力和存力的全栈自研。其新一代训推一体AI芯片真武M890已入选WAIC 2026镇馆之宝。

编辑 徐倩

校对 赵琳

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