印度首座化合物半导体晶圆厂获批！
创始人
2025-08-18 18:18:45
0次
近日，印度官方宣布，在印度半导体计划（ISM）框架下，新增批准4个半导体项目，使ISM项目总数由6个增至10个。这4个项目涉及约460亿卢比（约合37.77亿元人民币）投资。值得关注的是，这四个项目中包含印度首座商业化合物半导体晶圆厂。
据了解，该厂由印度SiCSem公司与英国Clas-SiC合作建设，位于奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的 “信息谷”。该工厂专注于碳化硅（SiC）晶圆及器件生产，年产能达6万片晶圆和9600万个器件，产品将应用于电动汽车、国防装备、铁路、快充桩及光伏逆变器等领域。
除此之外，还包括一座先进封装与玻璃基板工厂，同样位于奥里萨邦的3D Glass Solutions工厂，投资194.3亿卢比，引入全球尖端的3D异构集成（3DHI）技术和玻璃中介层工艺。其年产能规划为69,600片玻璃基板、13,200个3DHI模块及5000万个组装单元，产品将服务于国防、人工智能、射频通信及光子集成等高端领域。
此次印度政府批准使ISM框架下的项目总数增至10个，累计投资突破1.6万亿卢比（约192亿美元），覆盖半导体制造、封装测试、化合物半导体等多个领域。印度政府通过生产关联激励（PLI）计划提供资金支持，旨在吸引国际技术合作并培育本土产业链。
第三代半导体方面，印度当前90%的芯片依赖进口，此次项目聚焦碳化硅、先进封装等关键领域，旨在降低对海外地区的依赖，增强自身供应链韧性。首座碳化硅晶圆厂的建设也有望将推动印度进入第三代半导体制造，使其在人工智能、5G通信等新兴市场中具备竞争力。
（文/集邦化合物半导体整理）
<<<欢迎评论区留言或者私信，获取更多化合物半导体相关内容
相关内容
热门资讯
电热毯哪家多国电压适配？
多国电压适配电热毯怎么选？行业痛点下的成熟解决方案 近年来，随着跨境出行热度攀升、外贸出口持续增长，...
谷歌Pixel 11a手机曝光...
IT之家 7 月 18 日消息，科技媒体 NotebookCheck 今天（7 月 18 日）发布博...
阿里平头哥开源真武AI芯片T-...
IT之家 7 月 18 日消息，阿里平头哥半导体官方宣布，平头哥自研 AI 软件栈 T-Head S...
美国国会议员呼吁特朗普政府禁止...
【美国众议院“中国委员会”主席约翰•穆勒纳尔和众议员乔治•怀特塞兹呼吁特朗普政府禁止美国公司从中国长...
昨夜，道指重挫超400点，芯片...
当地时间7月17日，美国三大股指全线收跌，道指跌0.77%，跌超400点；标普500指数跌1.01%...
成都瑞波光电有限公司成立 注册...
天眼查App显示，近日，成都瑞波光电有限公司成立，法定代表人为刘翊，注册资本600万人民币，经营范围...
每周股票复盘：利通电子（603...
截至2026年7月17日收盘，利通电子（603629）报收于90.79元，较上周的116.6元下跌2...
新雷能获得实用新型专利授权：“...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示新雷能（300593）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一...
广汽集团获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广汽集团（601238）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
长安汽车获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长安汽车（000625）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...