大道半导体取得半导体发光器件及其压膜方法专利
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2025-08-19 09:50:03
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳大道半导体有限公司取得一项名为“半导体发光器件及其压膜方法”的专利，授权公告号CN114628567B，申请日期为2022年01月。

天眼查资料显示，深圳大道半导体有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2781.1711万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳大道半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可14个。

来源：金融界

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