重庆平创半导体取得功率模块半自动化测试装置专利，提升功率模块的测试效率
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2025-08-19 11:15:45
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，重庆平创半导体研究院有限责任公司取得一项名为“一种功率模块半自动化测试装置”的专利，授权公告号CN223244746U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体公开了一种功率模块半自动化测试装置，包括：机架、竖直移动机构、升降台和测试台；竖直移动机构固定在机架内；升降台包括升降台底板、左右移动机构、前后移动机构和功率模块安装机构；升降台底板与竖直移动机构连接；竖直移动机构用于带动升降台底板上、下移动；左右移动机构安装在升降台底板上，前后移动机构安装在左右移动机构上，功率模块安装机构安装在前后移动机构上；待测试的功率模块与功率模块安装机构可拆卸连接；测试台固定在机架内，且位于升降台的移动路径上；测试台上安装有测试电路板与测试探针。
天眼查资料显示，重庆平创半导体研究院有限责任公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12321万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆平创半导体研究院有限责任公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息159条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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