华为芯片单颗算力不如英伟达，但联接技术突破能做到全球最强算力

据第一财经报道，9月18日，在全联接大会2025现场，华为副董事长、轮值董事长徐直军重磅公布了华为多款自研芯片的研发进展，同时推出系列超节点及超节点集群产品，凭借在联接技术领域的突破性成果，打造全球领先的算力解决方案。

徐直军在演讲中明确了华为未来三年的昇腾芯片研发规划，涵盖昇腾 950PR、950DT、昇腾960及昇腾970等多款产品。其中，昇腾950PR芯片预计于2026年第一季度正式对外推出，该芯片最大亮点在于采用了华为自研的HBM技术，将进一步提升芯片的性能表现，为后续算力解决方案的落地提供核心硬件支撑 。

此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。

徐直军指出：“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”此外，他再次强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

与此同时，华为同步推出Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster超节点集群，其中Atlas 950 SuperCluster算力规模超50万卡，Atlas 960 SuperCluster算力规模达到百万卡级别。徐直军表示，基于这些具备全球最强算力的超节点与集群，华为有信心为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕的算力支持。

值得一提的是，华为还率先将超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。据介绍，该产品结合GaussDB分布式数据库，可彻底取代各类应用场景中的大型机、小型机及Exadata数据库一体机，有望成为传统大型机与小型机的 “终结者”。

徐直军坦言，受美国制裁，华为单颗芯片算力不及英伟达，但依托三十余年联接技术积累，实现万卡级超节点构建，具备全球最强算力。华为还推出超节点互联协议“灵衢”，将开放 2.0 规范，持续完善“超节点 + 集群”方案，携手产业界筑牢全球AI算力底座。

值得关注的是，根据IDC数据，华为昇腾2024年AI芯片出货量为64万片，而寒武纪出货量为2.6万片，百度昆仑芯为6.9万片。在国产AI芯片市场，华为仍占据较大优势，但各企业都在积极探索发展，例如寒武纪推出了思元系列芯片等在市场份额上也在逐渐增加，百度、阿里、寒武纪在AI芯片出货规模和性能上都有相对较好的表现，华为想要完全占领市场是非常困难的。