江西红板科技股份有限公司于9月24日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复第一轮审核问询函，回复的问题主要有，关于主营业务和行业代表性，关于募投项目，关于主营业务收入等。

关于主营业务和行业代表性。公司表示，公司产品聚焦消费电子领域是基于差异化竞争、产品匹配、客户机遇和技术发展的综合考量。一方面，面对国内 PCB 行业高度分散的竞争格局，公司通过定位 HDI 板、柔性板等中高端产品实施差异化竞争策略，避开了价格竞争激烈的传统市场；另一方面，公司产品与消费电子领域对高密度化、小型化PCB 的技术需求高度契合，并把握了国产手机品牌崛起的历史机遇。随着 HDI技术应用边界的不断拓展，公司正在形成以消费电子为核心、向高端显示和汽车电子等新兴领域延伸的多元化发展格局，为未来可持续发展奠定了坚实基础。

在行业地位方面，公司在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第 24 届（2024）中国 PCB 行业综合百强企业排名榜中位于第 35 位，在 Prismark 发布的2024 年全球前 100 名 PCB 企业排行榜中位于第 58 位，在约 1,500 家中国大陆PCB 企业中处于领先地位。公司深耕 HDI 领域二十年，在技术研发方面具有显著优势。公司已成功实现 26 层 13 阶任意互连 HDI 板的技术研发，掌握了最小激光盲孔孔径 0.05mm、芯板电镀层板厚最薄做到 0.05mm 等多项行业先进技术。在 IC载板领域，公司样品最小线宽/线距可达 10?m/10?m，量产最小线宽/线距可达 18?m/18?m，技术水平处于行业前列。

关于募投项目。公司表示，发行人通过募投项目的实施，可以进一步提升高阶 HDI 板制程能力和技术水平，同时顺应行业发展趋势，为公司的业绩增长创造新的增长点。

HDI 板市场需求持续增长，预计 2024-2029 年复合增长率达 6.4%，明显高于 PCB 行业整体水平。同时，全球 HDI 板市场主要由欧美和中国台资厂商主导，内资厂商具有广阔的进口替代空间。因此，本次募投项目涉及的 HDI 板产品不存在市场需求不足、供应饱和或产能过剩等问题，项目实施具备充分的市场支撑和良好的发展前景。

关于主营业务收入。公司表示，最近三年，发行人产品销售均价变动趋势与同行业可比公司平均销售价格变动趋势一致；2023 年，受 PCB 行业景气度下行且竞争加剧影响，PCB 供应商产品销售价格议价空间缩小，发行人产品销售均价和同行业可比公司平均销售价格有所下降；2024 年，发行人产品销售均价和同行业可比公司平均销售价格均略有下降。

随着公司在高端显示和智能驾驶领域的深度布局和客户认可度提升，2024年和 2025 年 1-6 月，公司 HDI 板销量实现进一步增长，为公司收入增长提供了有力支撑。

关于其他问题，公司也一一进行了回复。

同壁财经了解到，公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内 HDI 板收入占比较高、能够批量生产任意互连 HDI 板和 IC 载板的企业之一。