苏州元脑智能申请封装电路板等相关专利显著降低封装电路板的体积_电池问答

苏州元脑智能申请封装电路板等相关专利显著降低封装电路板的体积

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2025-06-24 16:08:03

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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN120201637A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质，应用于电子器件散热技术领域，封装电路板包括：第一电路板，一侧铺设有金属导热层，第一电路板上设有若干第一导热孔，第一导热孔内填充有第一导热材料，第一导热材料与金属导热层接触连接，第一电路板上设有若干第二导热孔，第二导热孔内填充有第二导热材料；发热元件，设置在第一电路板上，第二导热材料与发热元件接触连接；液冷散热导管，绝缘防护层设有镂空区，镂空区与液冷散热导管在第一电路板上的正投影重合，液冷散热导管通过镂空区与金属导热层连接；且发热元件至少一侧设有液冷散热导管。

天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目71次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可14个。

来源：金融界

企业显示降低相关散热电路板导管专利智能苏州导热层镂空区封装

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