苏州元脑智能申请封装电路板等相关专利 显著降低封装电路板的体积
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2025-06-24 16:08:03
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN120201637A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装电路板、电子设备、设计方法及计算机可读存储介质，应用于电子器件散热技术领域，封装电路板包括：第一电路板，一侧铺设有金属导热层，第一电路板上设有若干第一导热孔，第一导热孔内填充有第一导热材料，第一导热材料与金属导热层接触连接，第一电路板上设有若干第二导热孔，第二导热孔内填充有第二导热材料；发热元件，设置在第一电路板上，第二导热材料与发热元件接触连接；液冷散热导管，绝缘防护层设有镂空区，镂空区与液冷散热导管在第一电路板上的正投影重合，液冷散热导管通过镂空区与金属导热层连接；且发热元件至少一侧设有液冷散热导管。
天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目71次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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