迈为股份：半导体设备进入多家头部晶圆厂量产
创始人
2025-09-25 16:33:55
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证券之星消息，迈为股份(300751)09月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘好，请问贵公司的半导体设备进入中芯国际、华虹、寒武纪等大厂了没？
迈为股份回复：投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
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