2025年10月15日，上海万业企业股份有限公司成功召开2025年第二次临时股东大会。本次会议由公司董事长兼总裁朱世会主持，审议并通过了关于公司更名、治理结构优化及独立董事补选等多项关键议案，勾勒出万业企业锚定半导体硬科技赛道的全新发展蓝图，在深化半导体产业转型、强化科技属性的道路上迈出关键一步。

从“万业企业”到“先导基电”，锚定硬科技赛道

“从‘万业企业’到‘先导基电’，不仅是名称之变，更是战略之跃。”朱世会在股东大会上郑重表示，“此次更名，是对我们当前业务实质与未来愿景的高度凝练——我们将以‘先导’为名，以‘基电’为核，全力投身国家战略性新兴产业主战场。”

根据议案，万业企业中文名称拟变更为“上海先导基电科技股份有限公司”，证券简称为“先导基电”。经营范围也将全面聚焦于集成电路芯片及设备销售、电子专用设备、新材料技术研发等半导体核心领域。

这一变化的背后，是公司业务结构的实质性转型。据2025年半年度报告，公司上半年实现营收6.99亿元，其中设备与材料业务合计收入占比已远超房地产业务，成为公司增长的新引擎。其中，仅材料业务一项，就实现收入5.25亿元，展现出强劲的发展潜力。

朱世会进一步阐释“基电”二字的深层含义：“‘基’即指支撑芯片制造的半导体电子材料，是器件性能的‘物质根基’；‘电’则串联起材料的电子功能属性与设备的电控核心，呼应半导体‘材料-零部件-设备’协同运转的底层逻辑。”他强调，新名称将更精准地反映公司的业务实质与战略方向，使公司形象与资本市场认知更加精准匹配其“半导体装备+新材料”双轮驱动的发展定位。

此外，本次股东大会围绕治理优化落地多项关键举措，同步审议通过《关于取消监事会及修订〈公司章程〉的议案》《关于制定及修订公司部分管理制度的议案》与《关于补选公司第十二届董事会独立董事的议案》，构建起更适配科技企业发展的治理体系。在独立董事补选环节，经累积投票表决，于洵正式当选为公司第十二届董事会独立董事，后续将出任薪酬与考核委员会主任委员、审计委员会委员等职务。资料显示，于洵系西安工业大学教授、博士生导师，在光电信息科学与技术领域深耕多年，拥有深厚的学术背景与科研管理经验。他的加入有助于强化公司董事会在高科技产业领域的专业判断力，为战略决策提供有力支撑。

铋材料产能扩张+离子注入机突破，双轮驱动显成效

自2024年11月先导科技集团成为公司实际控股股东以来，公司在资源整合、技术协同、市场拓展等方面持续释放“1+1>2”的效应。“先导科技在稀散金属资源、电子材料、高端零部件等领域拥有全球领先的布局，这为我们提供了独一无二的上游支撑。”朱世会表示，例如凯世通离子注入机的关键子系统——如静电卡盘、流量计等，正加速实现与先导体系内企业的联合研发与国产化替代，有效提升了整机性能与供应链安全。

随后的问答环节，在投资者最为关注的核心业务进展方面，公司管理层分别从铋材料与离子注入机两大板块进行详细披露，展现出“双轮驱动”的清晰路径。

作为当前公司盈利的主要贡献者，铋材料业务的扩产与盈利前景备受关注。目前万业企业已在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局四大生产基地，其中清远、五河基地已正式投产，荆州、衢州基地正推进新增产能建设，预计2025年底完成扩张。“从现有产能和销售情况来看，公司全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。”相关负责人表示。

对于铋价走势，公司判断中长期将稳步上涨。“上半年铋价上涨受地缘政治及出口管制影响，而从供需格局看，全球供给偏紧、需求持续增长。”据中国矿业报数据，2025年全球铋消费量将突破2万吨，叠加铋作为绿色金属对铅、锑等有毒材料的替代潜力，“行业内普遍看好其价格上涨空间”。

在半导体设备板块，子公司凯世通的离子注入机业务正不断取得关键突破。截至今年6月底，凯世通低能大束流离子注入机客户突破12家，超低温机型客户7家，高能机型客户3家；上半年新增交付8台设备，覆盖逻辑、存储、CIS等领域，累计安全生产晶圆超过500万片，实现“从样机到规模生产的跨越”。

针对下游先进制程扩产需求，公司表示现有设备可满足大部分领域应用，同时已启动先进工艺设备研发。“年内公司将继续保持高强度研发投入，重点突破28nm及以下先进工艺节点的离子注入解决方案，并加快大束流机型的量产交付。”相关负责人表示，“我们已于今年启动面向先进工艺的低能大束流离子注入机新平台开发项目，重点提升颗粒控制（Particle Control）等关键性能，显著改善工艺表现。”这一研发动作得益于先导科技集团在材料技术方面的协同支持，也为公司未来订单竞争奠定基础。此外，公司在半导体零部件与延伸业务上的布局也正逐步展开。

依托先导资源协同，以长期主义构建半导体产业生态

近年来，万业企业通过“外延并购+产业整合”，聚焦半导体材料、零部件等半导体产业链上下游关键环节进行战略布局，与主营业务形成上下游呼应，完善业务闭环。

依托先导科技集团的资源优势，公司重视“平台化整合”，以审慎投资和技术协同为核心原则，打造综合性的硬科技产品平台。通过并购赋能，加速产业链布局，将并购标的的技术与市场资源纳入自有体系，形成产业协同效应，包括产业链协同完善闭环；能力协同反哺主业，避免资源浪费；市场协同共享资源，降低成本，提升份额，形成正向循环。

为实现这一战略目标，一方面，公司设立围绕集成电路装备材料及产业链上下游发展的战略框架；另一方面，公司持续寻找优质资产进行横向并购和纵向整合，通过并购赋能，加快现有业务的核心技术攻关与产业化进程，巩固提升集成电路规模和竞争力，为公司经营业绩增长提供有力支撑。

在市场开拓方面，万业企业采取“内外兼修”策略。国内对接头部晶圆厂扩产需求，海外依托先导集团全球4000余个客户资源，扩大铋材料、离子注入机的国际市场份额。对于投资者关注的后续发展建设，公司表示将从三方面发力：一是夯实基本面，以稳健经营业绩与清晰发展路径增强投资者信心；二是加强沟通，通过多重互动渠道提升信息披露透明度；三是推进品牌建设，探索产业链协同合作，提升市场影响力。“我们鼓励广大投资者关注公司的长期价值，一个硬卡替的产业标杆，必将以持续的成长回馈市场信任。”

“国产替代是一场马拉松，比的是耐力、韧性和长期主义。”朱世会强调，更名“先导基电”后，公司将以“更清晰的定位，更高效的治理，更坚韧的供应链”，锚定“解决卡脖子问题”的使命，“依托先导科技的全产业链优势，坚定不移走自主创新之路，在中国半导体崛起的新征程中贡献‘先导力量’”。

此次股东大会的召开，不仅标志着万业企业完成从“多元经营”到“硬科技聚焦”的战略转身，更通过业务、治理、资源协同的多维度布局，为其在半导体赛道的长期发展奠定基础。随着“先导基电”的新身份落地，公司将在“半导体装备+新材料”的双轮驱动下，进一步聚焦硬科技赛道，助力中国半导体产业链的自主可控与持续突破。