7月3-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为本届大会的战略级核心板块，首届集微投资峰会定于7月4日重磅登场，预计将吸引逾千位产业领袖、投资精英和学术专家齐聚一堂，共绘半导体产业发展新蓝图。

本届投资峰会自筹备以来便备受行业瞩目，中泰证券、光大证券、长江证券、申万宏源、国信证券、兴业证券、国泰海通证券、招商证券、国金证券、天风证券等10家头部券商的电子行业首席分析师已确认出席并发表演讲，聚焦端侧AI落地、国产算力突破、人形机器人芯片、存储大周期等前沿领域，以前沿视角解析AI对半导体投资格局的重塑，为产业与资本界带来一场思想盛宴。目前，更多重量级嘉宾仍在确认中，将持续为峰会注入更多智慧与洞见。欢迎更多券商机构洽谈，联系人：徐老师 15021761190（微信同）。

集微投资峰会报名入口

同时，峰会特别邀请海外知名券商分析师，深度解读全球半导体市场格局、前沿技术动态及地缘政治下的供应链重构等议题，助力投资者构建全球化投资坐标系。这一“本土智慧+国际视野”的独特配置，不仅为投资者提供全方位的行业认知框架，更将峰会影响力提升至国际维度。

作为峰会的重要亮点，集微咨询将现场重磅发布超20份半导体权威报告，涵盖《2025全球半导体上市公司数据分析报告》《中国晶圆制造研究报告》《封装测试研究报告》等核心环节，首次披露端侧AI芯片、存储芯片、EDA/IP、模拟芯片、光芯片、前道/后道设备、电子特气封测、硅片等细分赛道龙头榜单，为投资决策提供精准数据支撑。

本届峰会不仅是思想碰撞的平台，更是产业与资本的对接桥梁。参会嘉宾可获取20 +独家行业报告，与上市公司决策层、顶级投资机构负责人深度交流，第一时间掌握AI驱动下半导体产业的技术变革与投资风口。

作为中国半导体投资领域的年度风向标，集微投资峰会汇聚全球智慧，搭建前瞻性战略思考平台，将助力中国企业把握时代机遇。目前峰会报名正在火热进行中，参会嘉宾将享有优先获取20+独家行业研究报告、与演讲嘉宾深度交流等专属权益。

诚邀半导体产业链同仁、投资机构代表共赴7月上海之约，在AI重塑半导体产业的历史性机遇中，共同探寻下一个十年的黄金赛道！

欢迎更多券商机构洽谈，联系人：徐老师 15021761190（微信同）。