麦斯克电子、芯联集成：郑州大会签约助力豫半导体产业
创始人
2025-10-23 11:35:29
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【10月22 - 24日，2025半导体材料产业发展(郑州)大会在郑州高新区举行】10月22日至24日，该大会在郑州高新区举办。会上，郑州高新区管委会与麦斯克电子材料股份有限公司，豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司，两项合作项目相继签约。这两项签约将为河南半导体产业完善产业链布局注入强劲动力。

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