近日，上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本高达7.2亿元人民币。经营范围包含半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、电子元器件批发、电子元器件零售、电子产品销售等。

根据企查查数据显示，该新公司由上海积塔半导体有限公司全资控股，于2025年10月20日在上海市市场监督管理局登记成立，法定代表人为王辉。公司位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼。

图片来源：企查查截图

公开资料显示，积塔半导体2017年成立于上海临港新片区，是专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造的企业，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

目前，积塔半导体在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8英寸计算），其中６英寸7万片/月、８英寸12万片/月、12英寸6万片/月、碳化硅1万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

该公司长期专注于功率IGBT工艺技术的开发，积累了丰富的开发经验和量产经验。现已成功开发了1200V~6500V平面非穿通型IGBT和平面场终止型IGBT、以及600V~1700V沟槽高能场终止型IGBT，该技术的产品广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、变频器、焊机、智能电网、机车拖动等方面。

在第三代半导体领域，积塔半导体已早早布局，是国内较早具备碳化硅（SiC）功率器件制造能力的企业。其工艺技术平台覆盖英寸JBS英寸和英寸MOSFET英寸等类型，已建成自主知识产权的车规级英寸650V/750V/1200V英寸碳化硅英寸JBS英寸工艺平台和英寸MOSFET英寸工艺平台。

2023年底，积塔与安建半导体达成合作，不仅加速平面型碳化硅英寸MOS英寸器件开发，更携手迈进新一代沟槽型碳化硅英寸MOS英寸器件开发，后者在成本和性能方面具有更强优势。

行业人士表示，此次#上海积塔创能半导体有限公司 的成立，是积塔半导体在产业链布局上迈出的重要一步。7.2亿元的注册资本规模，体现了母公司对新公司发展的高度重视和大力支持。这笔资金后续可能会投入到技术研发、市场渠道拓展以及产能升级等多个方面，助力新公司在半导体分立器件、电力电子元器件等领域实现更深入的市场渗透和更高效的发展。

（文/集邦化合物半导体 竹子 整理）