中新网江苏新闻11月12日电(记者 唐娟)11月12日,人工智能赋能集成电路产业高质量发展对接交流会在无锡长三角工业芯谷会展中心举行。交流会以“AI赋能与产业融合”为主题,由无锡市工业和信息化局指导,无锡市锡山区科学技术协会、锡山经济技术开发区科技局、无锡锡发控股集团有限公司和无锡市计算机学会联合主办。70余位企业高管、学界专家齐聚一堂,共探“AI+IC”产业融合新路径。

无锡锡山集成电路产业园技术顾问聘请仪式。无锡市计算机学会 供图
无锡市锡山区委副书记、区政府副区长程哲出席并致辞。无锡市工业和信息化局电子处处长缪晟、锡山区科学技术协会主席陶继东等相关部门负责人,以及业界知名专家学者出席活动。会议由无锡市计算机学会秘书长卢惠林教授主持。

合作签约仪式。无锡市计算机学会 供图
作为推动产业协同创新的重要平台,本次交流会聚焦人工智能与集成电路产业的深度融合。中电科于宗光研究员、复旦大学邹卓教授、北京大学张作栋博士等专家分别围绕算力芯片研发、类脑计算技术、异构计算应用等前沿方向作主题报告,用通俗化表达解读“AI如何为集成电路产业提效赋能”,分享技术突破与生态协作最新成果,为产业转型提供智力支撑。

载体推介环节。无锡市计算机学会供图
交流会期间,无锡市计算机学会分别与锡山区科学技术协会、无锡锡山集成电路产业园签订合作协议,并聘任首批园区技术顾问,构建“政产学研用”协同创新机制。在高峰对话环节,中电科、复旦大学、北京大学等单位代表围绕产业生态协同、技术转化应用等议题展开深入交流,为半导体产业在“AI+制造”赛道实现关键突破凝聚共识。
本次交流会由长三角工业芯谷和无锡锡山集成电路产业园共同承办。据悉,锡山区正以新型工业化为抓手,布局集成电路等四大新兴产业集群。其中,无锡锡山集成电路产业园作为核心载体,已形成从芯片设计到应用的完整产业生态。(完)