信城电子瓷业取得组装式密封继电器陶瓷壳体专利 无需在继电器下部粘黏支脚实现安装固定更方便实用
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2025-06-27 12:37:46
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，绍兴信城电子瓷业有限公司取得一项名为“一种组装式密封继电器陶瓷壳体”的专利，授权公告号CN223038858U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及继电器领域，公开了一种组装式密封继电器陶瓷壳体，包括底板，所述底板的上部设置有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的外壁下部设置有固定件，所述底板与陶瓷外壳之间共同设置有继电器本体，所述底板的顶面固定连接有限位块且数量为多个，所述底板的顶面固定连接有辅助环，所述底板的顶面前后部左右侧均固定连接有卡瓣，所述固定件包括固定套，所述固定套的上部靠近陶瓷外壳的一侧固定连接有密封圈。本实用新型中，通过设置底板与外壳、固定件以及继电器本体之间的相互配合，通过设置限位块与定位板之间的相互配合，使装置无需在继电器下部粘黏支脚，即可实现外壳底板与继电器之间的安装固定，更加的方便实用。
来源：金融界
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