信城电子瓷业取得组装式密封继电器陶瓷壳体专利 无需在继电器下部粘黏支脚实现安装固定更方便实用
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2025-06-27 12:37:46
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金融界2025年6月27日消息,国家知识产权局信息显示,绍兴信城电子瓷业有限公司取得一项名为“一种组装式密封继电器陶瓷壳体”的专利,授权公告号CN223038858U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型涉及继电器领域,公开了一种组装式密封继电器陶瓷壳体,包括底板,所述底板的上部设置有陶瓷外壳,所述陶瓷外壳的外壁下部设置有固定件,所述底板与陶瓷外壳之间共同设置有继电器本体,所述底板的顶面固定连接有限位块且数量为多个,所述底板的顶面固定连接有辅助环,所述底板的顶面前后部左右侧均固定连接有卡瓣,所述固定件包括固定套,所述固定套的上部靠近陶瓷外壳的一侧固定连接有密封圈。本实用新型中,通过设置底板与外壳、固定件以及继电器本体之间的相互配合,通过设置限位块与定位板之间的相互配合,使装置无需在继电器下部粘黏支脚,即可实现外壳底板与继电器之间的安装固定,更加的方便实用。

来源:金融界

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