粤芯半导体申请金属图层图形的OPC修正方法和金属图层专利，提高晶圆上金属线的线端对接触孔的包容度
创始人
2025-11-24 10:09:49
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国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“金属图层图形的OPC修正方法和金属图层”的专利，公开号CN 120993664 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明提供一种金属图层图形的OPC修正方法和金属图层，通过对目标图形进行砍角，使最小外角对外角距离增大，以砍角后的目标图形作为OPC修正目标，给OPC迭代修正足够的空间，能够避免OPC修正过程中由于光罩制作规则限制使得OPC修正后的图形修正不到位的问题，提高晶圆上金属线的线端对接触孔的包容度，包容度提升到95％以上。
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