内容概要：半导体光刻胶作为光刻工艺核心耗材，通过光照改变溶解度，精准复制电路图形至晶圆，其性能直接影响芯片分辨率、良率与成本，是半导体产业链技术壁垒最高的环节之一。我国高度重视其发展，出台了多层次政策文件，从产业规划、财税支持、应用推广等多维度发力，为技术研发、产能建设与下游导入提供系统性保障，推动行业加速发展。当前，我国半导体材料行业处于关键发展阶段，基础材料批量供应能力提升，高端材料也实现关键技术突破，2024年市场规模达134.6亿美元。其中，半导体光刻胶行业2024年市场规模约56.3亿元，KrF光刻胶成中高端替代主力，ArF光刻胶实现关键突破。本土企业已形成多层次产业梯队，南大光电、彤程新材等头部企业实现量产并导入供应链。未来，行业将沿技术攻坚、生态协同与格局重构三大主线演进，实现高端突破、生态闭环与差异化竞争，推动高质量自主可控转型。

上市企业：彤程新材（603650.SH）、南大光电（300346.SZ）、晶瑞电材（300655.SZ）、华懋科技（603306.SH）、上海新阳（300236.SZ）、雅克科技（002409.SZ）

相关企业：北京科华微电子材料有限公司、徐州博康信息化学品有限公司、山东同益光刻胶材料科技有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司、徐州大晶新材料科技集团有限公司、河北立业化学制品有限公司、徐州瑞义新材料有限公司、常州强力先端电子材料有限公司、安徽纳特威新材料科技有限公司

关键词：半导体光刻胶、芯片制造、半导体材料、半导体光刻胶政策、半导体光刻胶行业产业链、半导体光刻胶发展现状、半导体光刻胶市场规模、半导体光刻胶企业布局、半导体光刻胶发展趋势

一、半导体光刻胶行业相关概述

半导体光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射后，其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。作为光刻工艺的核心耗材，光刻胶在半导体制造中扮演着将掩模版上的电路图形精准复制到晶圆表面的关键角色。其性能直接影响芯片的分辨率、良率和制造成本，是半导体产业链中技术壁垒最高的环节之一。

半导体光刻胶根据曝光光源波长进行分类，其技术难度与波长缩短而递增。G线光刻胶（436nm）适用于0.5μm以上成熟制程；I线光刻胶（365nm）分辨率更高，广泛应用于55nm以上逻辑与存储芯片；KrF光刻胶（248nm）需配合抗反射涂层，主要用于28-90nm制程的辅助层；ArF光刻胶（193nm）作为主流先进制程材料，通过干法与浸没式技术支撑7-28nm节点；EUV光刻胶（13.5nm）则专攻7nm以下尖端制程，目前仅极少数企业实现量产，代表了该领域最高技术壁垒。

二、中国半导体光刻胶行业政策

光刻胶作为半导体制造的核心功能性材料，其发展一直受到国家政策的大力支持。近年来，我国围绕集成电路与新材料产业构建了多层次、全方位的政策体系，先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”原材料工业发展规划》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》以及《关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》等关键文件。这些政策从产业规划、财税支持、应用推广、技术攻关等多个维度协同发力，不仅将光刻胶明确列为重点突破的新材料，还通过税收减免、首台套保险补偿、示范应用牵引等机制，为半导体光刻胶行业的技术研发、产能建设和下游导入提供了系统性保障，有力推动了行业从技术攻关到产业化应用的加速发展。

三、中国半导体光刻胶行业产业链

中国半导体光刻胶行业产业链上中下游协同联动且国产化进程梯度分明，上游以树脂、光引发剂、溶剂等核心原材料及生产检测设备为支撑，国内企业在中低端原材料（如酚醛树脂、PGMEA溶剂）领域已实现较高自给率，高端树脂、特殊添加剂等仍需突破；中游聚焦光刻胶的配方研发与生产制造，呈现“成熟制程突破、先进制程追赶”格局，G/I线、KrF光刻胶已批量供货，ArF光刻胶进入验证上量阶段，EUV光刻胶尚处研发期；下游核心为集成电路制造企业，覆盖逻辑芯片、存储芯片等应用场景，中芯国际、长江存储等头部厂商需求旺盛，虽设置严格的供应商认证门槛，但国产替代意愿强烈，持续牵引产业链向高端化升级。

作为全球最大的芯片消费市场之一，我国在AI算力、新能源汽车等新兴应用领域呈现爆发式增长，催生了对各类芯片的强劲需求。在此带动下，我国芯片制造行业持续快速发展，2024年市场规模已达1.43万亿元，同比增长16.58%，预计2025年将进一步提升至1.62万亿元。芯片产业的蓬勃发展为半导体光刻胶行业带来了明确的市场增长动力与技术升级需求，推动光刻胶产品向更高精度、更强工艺适配性方向迭代，为产业链上游材料环节创造了持续扩容的市场空间。

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体光刻胶行业市场全景调研及产业趋势研判报告》

注：本文节选出自智研咨询发布的《2025年中国半导体光刻胶行业政策、产业链图谱、发展现状、企业布局及未来发展趋势研判：国产替代加速，光刻胶百亿空间开启[图]》行业分析文章，如需获取行业文章全部内容，可进入智研咨询搜索查看。

了解更多半导体光刻胶行业的深度研究分析和全面数据，请关注智研咨询发布的《中国半导体光刻胶行业市场全景调研及产业趋势研判报告》。本《报告》从2026年全国半导体光刻胶行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国半导体光刻胶行业发展运行进行了深度剖析，展望2026年中国半导体光刻胶行业发展趋势。《报告》是系统分析2026年度中国半导体光刻胶行业发展状况的著作，对于全面了解中国半导体光刻胶行业的发展状况、开展与半导体光刻胶行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事半导体光刻胶行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

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