TDK申请电容器和用于制造电容器的方法专利，可在电容器操作期间降低其内部气体压力
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2025-11-27 11:17:50
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国家知识产权局信息显示，TDK电子股份有限公司申请一项名为“电容器和用于制造电容器的方法”的专利，公开号CN121014094A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本文指定了一种电容器（1），该电容器（1）包括布置在用盖（4）密封的壳体（3）中的电容元件（2），其中，壳体（3）或盖（4）包括至少一个通孔（5），该通孔覆盖有气体耗散元件（6），该气体耗散元件（6）被配置用于在电容器（1）的操作期间降低电容器（1）内部的气体压力，其中，气体耗散元件（6）布置在壳体（3）或盖（4）的外表面上（7）或内表面（8）上，其中，外表面（7）或内表面（8）分别包括被配置成改善气体耗散元件（6）与外表面（7）或内表面（8）之间的接合的表面结构（9），并且其中，气体耗散元件（6）被化学吸附到壳体（3）或盖（4）上。此外，本文规定了一种电容器（1）的制造方法。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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