维沃申请电子模组及电子设备专利，实现不同平面芯片错位排布且电连接
创始人
2025-11-28 13:37:00
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国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电子模组及电子设备”的专利，公开号CN121038100A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电子模组及电子设备，属于电子产品技术领域。电子模组包括位于两个不同平面的第一承载面和第二承载面；第一承载面上设置有第一芯片，第二承载面上设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片错位排布，且第一芯片和第二芯片电连接；其中，第一芯片为系统级芯片SoC和双倍速率同步动态随机存储器DDR中的一个，第二芯片为SoC和DDR中的另一个。
天眼查资料显示，维沃移动通信有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，维沃移动通信有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目149次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可241个。
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来源：市场资讯
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