长川科技拟募资31亿元,加码半导体设备研发项目
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2025-11-28 15:36:21
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瑞财经 严明会长川科技公告称,深圳证券交易所11月12日出具《审核问询函》,公司本次拟募资31.32亿元,扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金。该项目投资总额38.40亿元,拟使用募资21.92亿元。

项目由公司及分、子公司多个主体实施,长川科技、长川苏州、长川科技哈尔滨分公司、上海长川人拟使用募资占比分别为53.97%、26.96%、12.87%、6.20%。虽部分租赁期限不能覆盖项目实施周期,但续租有约定、场地替代性高,不会造成重大不利影响。

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