上海季丰电子申请负载板边缘连接器的保护装置专利，有效提升芯片测试效率
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2025-12-03 11:10:14
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国家知识产权局信息显示，上海季丰电子股份有限公司申请一项名为“负载板边缘连接器的保护装置”的专利，公开号CN121049708A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开一种负载板边缘连接器的保护装置，涉及芯片测试技术领域。该负载板边缘连接器的保护装置包括基座、罩体和自锁组件，所述基座用于固定设置在负载板上，所述罩体滑动设置于所述基座上，所述自锁组件用于与所述罩体的第一侧抵持，以使所述罩体罩设于所述负载板边缘的边缘连接器上，当所述自锁组件受驱与所述罩体的第一侧解除抵持时，所述罩体能够相对所述基座滑动以露出所述边缘连接器。该负载板边缘连接器的保护装置通过可滑动的罩体配合自锁组件，能够实现对边缘连接器的保护与露出，无需拆卸即可完成测试准备与日常保护的切换，有效提升芯片测试效率，还可以避免保护装置的部件在测试期间丢失。
天眼查资料显示，上海季丰电子股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11558.6万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可21个。
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