鼎道智芯申请一种半导体封装结构及封装方法专利，降低半导体封装结构的尺寸
创始人
2025-12-03 14:36:09
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国家知识产权局信息显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构以及封装方法”的专利，公开号CN121054574A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装结构及封装方法，其中，半导体封装结构包括：基板、第一芯片颗粒、第一塑封层、多个第二芯片颗粒。第一芯片颗粒，布置在基板上；第一塑封层，包覆第一芯片颗粒，并暴露出第一芯片颗粒的顶面；每个第二芯片颗粒，一部分布置在第一芯片颗粒上，且另一部分布置在第一塑封层上。这样，本公开能够选取小尺寸的基板对第一芯片颗粒和第二芯片颗粒进行封装，降低半导体封装结构的尺寸。同时，第一芯片颗粒能够通过顶面中未被覆盖的部分进行散热，提高了半导体封装结构的散热性能。
天眼查资料显示，鼎道智芯（上海）半导体有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本126300万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎道智芯（上海）半导体有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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