模量科技申请一种柔性温度压力双模传感器专利，从传感机制源头实现信号解耦
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2025-12-04 20:37:06
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国家知识产权局信息显示，深圳市模量科技有限公司申请一项名为“一种柔性温度压力双模传感器”的专利，公开号CN 121048676 A，申请日期为2025年6月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种柔性温度压力双模传感器，涉及传感器技术领域，包括：温度传感单元、间隔层以及压力传感单元，所述温度传感单元以及所述压力传感单元分别贴合设于所述间隔层相对的两侧。本发明实施例使所述温度传感单元以及所述压力传感单元在垂直投影上完全重合，确保压力与温度刺激作用于同一表面位置，将位置误差控制在间隔层厚度量级(亚毫米级)。同时，间隔层作为物理隔离介质，显著降低热电信号串扰。相较于单材料双功能传感器因同构型输出信号导致的解耦困难，本独立单元设计从传感机制源头实现信号解耦，为复杂环境下的高精度同步检测提供结构基础。
天眼查资料显示，深圳市模量科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本135.984286万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市模量科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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