近期，芯联集成在资本、财务及技术端密集布局。12月2日，公司正式设立产业基金并绑定关键供应商，此前三季报显示营收增长近两成且亏损大幅收窄。结合最新发布的碳化硅G2.0技术平台，公司正通过“补链”与“扩产”双管齐下，为2026年预期的扭亏为盈目标积蓄动能。

图片来源：芯联集成官微稿件截图

01、设立基金，深度绑定供应链

2025年12月2日，#芯联集成 联合多家国资正式成立芯联绍兴集成电路产业基金，并由芯联资本担任管理人，推动“以投促产”模式落地。活动当日，该基金迅速完成首批项目签约，分别引入维科精密与富乐德两家核心供应商。

其中，与维科精密的合作聚焦半导体产业配套精密零部件及自动化生产；与富乐德的合作则围绕半导体功率模块材料研发及制造展开。两大项目的成功签约，标志着芯联集成“以投促产、以投促链”模式取得实质性突破，将进一步促进产业链升级与协同创新。

02、业绩减亏，45亿加码扩产

根据芯联集成发布的2025年三季度报告，公司业绩呈现出营收增长与亏损收窄并行的趋势。前三季度，公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%；归母净利润为-4.63亿元，同比减亏2.21亿元。

图片来源：芯联集成

基于当前的订单交付情况与市场需求，公司预计2025年全年收入将达到80至83亿元，亏损额度有望进一步收窄。市场机构普遍预测，随着营收规模效应的释放及折旧摊销压力的相对减轻，公司有望在2026年实现年度扭亏为盈。

为支撑未来的业务增长及满足市场需求，公司制定了较为积极的产能扩张计划。芯联集成2025年的资本开支预算定为45亿元，这笔资金将主要用于三个核心方向：一是建设二期8英寸碳化硅（SiC）产线，以应对新能源汽车及工业领域的高压需求；二是扩建TSV封装线，满足高端MEMS及先进封装订单；三是增加12英寸数模混合产能。这些投入旨在进一步提升高端产品的制造能力，确保在车载功率模组及高端模拟芯片领域的市场份额持续提升。

03、技术迭代升级，拓展AI数据中心等增量市场

在技术与市场拓展方面，芯联集成近期发布了碳化硅（SiC）G2.0技术平台，标志着其在宽禁带半导体领域的技术能力迈上新台阶。新一代平台在器件结构与工艺制程上进行了全面优化，核心指标如开关损耗较上一代显著降低，具备更高效率、更高功率密度及更高可靠性。技术性能的提升不仅巩固了公司在新能源汽车主驱市场的竞争力，更为其进入对能效要求极为严苛的新兴领域提供了技术支撑。

目前，芯联集成的市场战略已从单一的车载领域向多元化应用场景延伸。随着人工智能技术的快速发展，AI数据中心对电源系统的能效提出了更高要求，碳化硅凭借其优异的物理特性成为解决高算力能耗问题的关键方案。

（文/集邦化合物半导体 竹子 整理）

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