力迈电子申请面向半导体封装缺陷实时检测与智能诊断系统专利，解决了仅凭形态异常判定缺陷容易造成大量误报的问题_电池问答

力迈电子申请面向半导体封装缺陷实时检测与智能诊断系统专利，解决了仅凭形态异常判定缺陷容易造成大量误报的问题

创始人

2025-12-08 09:08:16

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国家知识产权局信息显示，深圳力迈电子有限公司申请一项名为“面向半导体封装的缺陷实时检测与智能诊断系统”的专利，公开号CN121075940A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明属于半导体制造的技术领域，涉及了面向半导体封装的缺陷实时检测与智能诊断系统，包括：光学基础检测模块，执行光学基础检测生成光学检测结果包；热像联动检测模块，接收光学检测结果包，执行热像联动检测生成热力学特征包；振动信号采集模块，执行振动信号采集生成振动特征包；诊断反馈控制模块，用于接收振动特征包，执行诊断反馈控制生成实时诊断指令，生成曝光补偿值；若形态风险等级超过预设的风险阈值，且存在过热点位置或振动能量值超过预设的稳定阈值，则判定结果为真实缺陷；根据判定结果生成生产线指令；封装生产线指令和曝光补偿值形成实时诊断指令。本发明解决了仅凭形态异常判定缺陷容易造成大量误报的问题。

天眼查资料显示，深圳力迈电子有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳力迈电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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