兴业证券指出,3D打印在消费电子领域加速渗透,折叠机铰链、手表/手机中框等场景应用有望开启元年。AI训练和推理成本降低推动应用繁荣,端侧AI潜力巨大,耳机和眼镜或成重要载体。全球半导体市场规模在2025年第三季度首次突破2000亿美元,环比增长15.8%,创2009年以来最高增速。未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线,CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显。存储价格触底回升,封测环节稼动率逐渐回升,将受益于AI芯片带动的先进封装需求。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量大幅提升。
信创ETF(159537)跟踪的是国证信创指数(CN5075),该指数从沪深市场中选取业务涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为指数样本,以反映信息技术创新主题相关上市公司证券的整体表现。指数覆盖了从基础硬件到应用软件的全产业链,行业配置上侧重于制造业和信息传输、软件服务业,成分股呈现大盘特征,注重市值较大企业。
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每日经济新闻