天域半导体完成香港上市，毕马威作为其申报会计师提供专业服务

创始人

2025-12-08 17:07:58

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广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）于2025年12月5日在香港联合交易所主板完成首次公开发行并上市（股票代码：02658.HK）。毕马威作为天域半导体上市的申报会计师全程参与该上市项目，并提供专业服务。

关于天域半导体

天域半导体是一家专业从事于第三代半导体碳化硅（SiC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，其产品是生产功率半导体的关键原材料，广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩及储能、智能电网、轨道交通、家电等领域。

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