广东天域半导体股份有限公司(以下简称“天域半导体”)于2025年12月5日在香港联合交易所主板完成首次公开发行并上市(股票代码:02658.HK)。毕马威作为天域半导体上市的申报会计师全程参与该上市项目,并提供专业服务。

天域半导体是一家专业从事于第三代半导体碳化硅(SiC)外延片研发、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片,其产品是生产功率半导体的关键原材料,广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩及储能、智能电网、轨道交通、家电等领域。

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