原集微完成近亿元天使轮融资，加速推动二维半导体芯片量产
近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。
本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。
在摩尔定律逼近物理极限、中国半导体产业面临“卡脖子”技术封锁的背景下，二维半导体凭借原子级厚度、低漏电、工艺简单等独特优势，成为后摩尔时代延续芯片性能提升的核心方向，已被列入国家前沿材料产业化重点发展指导目录。国际巨头纷纷布局，台积电、英特尔、IMEC均将其纳入先进制程技术路线图。
原集微是我国首家专注于二维半导体集成电路制造的高科技企业，由复旦大学包文中研究员创办，团队深耕该领域十余年，近半年产出成果众多。
据介绍，原集微二维半导体于今年6月底启动建设，仅用90天便在9月顺利落成；首期设备已于10月进场安装。原集微将依托这条产线打通二维半导体前后道工艺，推进等效硅基28纳米工艺的芯片量产级测试，并推动该领域国产化技术标准的制定。
中科创星表示，二维半导体技术作为延续摩尔定律的技术路径，能突破传统硅基半导体物理极限，展现出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。原集微核心团队在二维半导体领域具有多年积累和丰富成果。
司南基金表示，二维半导体作为我国半导体产业“换道超车”的核心战略赛道，其发展速度与技术突破直接关系产业未来竞争力。原集微团队凭借多年深耕积累，已构建起二维半导体全链条技术能力，更以“百日竣工”的高效执行力，成功落地我国首条二维示范工艺线，成为赛道内兼具技术深度与执行效率的爆发型领跑者。
南方+记者 朱红鲜 张晋