细美事取得半导体条带切割分类及封装体干燥相关专利
创始人
2025-12-23 10:41:17
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国家知识产权局信息显示，细美事有限公司取得一项名为“半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置”的专利，授权公告号CN114520166B，申请日期为2021年11月。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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