据韩国经济新闻、朝鲜日报等韩媒消息，12月19日，韩国三星电子正式公布了其下一代移动系统芯片Exynos 2600，系全球首款采用2纳米制程工艺的SoC，基于三星的GAA（全环绕栅极）工艺制造，或将搭载于三星下一代旗舰智能手机Galaxy S26系列。

据官网介绍，Exynos 2600由负责半导体业务的系统LSI部门设计，并交由三星晶圆代工。

图片截取自三星官网

该芯片采用基于最新Arm架构的十核（Deca-core）设计，并支持新的指令集以提升CPU速度和端侧AI能力。据称，其CPU运算性能较前代产品Exynos 2500提升高达39%，GPU（图形处理单元）性能也较前代翻倍，生成式AI性能也提升了113%。

过去，Exynos处理器曾因发热和性能降频问题而遭到诟病。为了解决这一问题，三星在Exynos 2600中首次引入了一种名为“HPB”（Heat Path Block，散热路径块）的散热方案。三星方面宣称，该技术利用高介电常数（High-k）EMC材料来改善散热，将热阻降低16%，确保芯片在重负载情况下也能稳定保持内部温度。

同时，Exynos 2600支持最高3.2亿像素的超高分辨率摄像头，并通过新引入的AI视觉感知系统（VPS）和APV编解码器等技术，能够拍摄出更智能、更清晰的照片。

值得注意的是，三星电子在官网上将Exynos 2600的产品状态标注为“量产中”，韩媒普遍认为，这一动向或表明其良品率已提升至足以支持大规模生产的水平。

近年来，三星的半导体代工部门深陷泥潭，市场份额远落后于竞争对手台积电，其核心原因就在于良品率低下。

早在2022年3月，三星就率先启动了3nm芯片量产，却迟迟未能推出商用智能手机芯片。据韩媒BusinessKorea此前报道，截至2024年上半年，三星3nm工艺的良品率仅维持在个位数，尽管后续有所改善，也长期徘徊在10%至20%的低位，远低于商业化量产所需的60%及格线。

由于良品率过低，无法保证稳定的供货，原本计划搭载于Galaxy S25系列的Exynos 2500芯片被迫推迟，最终Galaxy S25系列全线采用高通处理器，对三星代工部门造成了打击。反观台积电，虽然晚三星数月启动3nm量产，但良率表现更优，一路拿下苹果等大客户订单，巩固了其行业主导地位。

三星Galaxy S25系列手机图片转自三星官网

在3纳米受挫的同时，被视为“翻身之仗”的2nm工艺也出师不利。据《BusinessKorea》报道，去年下半年，项目启动之初，三星2纳米工艺的良品率同样仅在10%至20%左右徘徊。经过接近一年的努力，今年11月，朝鲜日报刊发报道称三星2nm工艺的良品率终于攀升至约55%至60%。

Counterpoint Research最新公布的数据显示，2025年第三季度，半导体代工巨头台积电拿下了市场72%的份额，而三星的市场份额仅有7%，略高于中芯国际的5%。该机构分析师MS Hwang直言，“三星困境的核心在于其难以可靠地交付承诺的产量——这是由于良率下降和持续的生产延误造成的，这削弱了客户的信任”。

由于三星挣扎于提升良品率，包括苹果和英伟达在内的多家大型客户已纷纷转向台积电，而三星由于缺乏大客户，甚至推迟了其美国工厂的投产。尽管三星官方并未具体公布其晶圆代工部门的盈利状况，但有业内知情人士向韩媒《Sedaily》透露称，自2022年以来，三星的代工部门一直陷入亏损，预估该部门每季度亏损1万亿至2万亿韩元。

但今年以来，由于台积电的2nm先进制程产能被抢购一空，叠加上三星代工的价格低于台积电，不少客户正在考虑转向三星。今年7月，三星拿下了马斯克价值165亿美元的代工大单，为特斯拉生产下一代A16芯片。

韩媒《Sedaily》报道称，在获得特斯拉和苹果等大型科技公司的订单后，三星代工部门的业绩有所反弹。该公司已设定目标，力争在2027年实现晶圆代工业务盈利，同时拿下20%的市场份额。

而此次最新披露的全球首款2nm移动SoC，或将搭载于明年2月发售的三星新款旗舰智能手机Galaxy S26系列。业内人士透露称，Galaxy S26系列将取消主打超薄的Edge机型，改为Plus机型。而Exynos 2600处理器计划用于基础款和Plus款机型，Ultra款则会搭载高通的处理器。

市场分析认为，如果Exynos 2600能如期、保质地搭载于Galaxy S26系列上市，三星或许能借此重建市场信心；反之，若良率问题延续，其在先进制程领域的追赶之路有可能会变得更加艰难。