博雅科技申请叠封芯片产品及其读方法专利，能够避免不同的芯片的读操作之间的兼容性问题_电池问答

博雅科技申请叠封芯片产品及其读方法专利，能够避免不同的芯片的读操作之间的兼容性问题

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2025-12-26 12:08:22

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国家知识产权局信息显示，珠海博雅科技股份有限公司申请一项名为“叠封芯片产品及其读方法、电子设备和介质”的专利，公开号CN121214989A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种叠封芯片产品及其读方法、电子设备和介质，涉及叠封芯片技术领域。该方法包括：接收读操作命令；根据读操作命令的地址信息，确定操作芯片和非操作芯片；其中，操作芯片表征高位地址与地址信息匹配的芯片，非操作芯片表征高位地址与地址信息不匹配的芯片；令操作芯片根据读操作命令执行读操作，获取读数据并输出；令非操作芯片保存地址信息，并根据时钟信号对地址信息进行更新，获得新的地址信息；当操作芯片完成读操作后，根据新的地址信息，确定新的操作芯片和非操作芯片，并返回令操作芯片根据读操作命令执行读操作，获取读数据并输出这一步骤，直至完成读操作命令。该方法能够避免不同的芯片的读操作之间的兼容性问题。

天眼查资料显示，珠海博雅科技股份有限公司，成立于2014年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海博雅科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可42个。

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来源：市场资讯

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