英特尔申请用于混合光学芯片到芯片耦合技术专利，实现光在玻璃衬底中的二维布线
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2025-12-30 21:08:39
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于混合光学芯片到芯片耦合的技术”的专利，公开号CN121241286A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，公开了用于混合光学芯片到芯片耦合的技术。在说明性实施例中，来自光子集成电路（PIC）管芯中的波导的光使用微镜来准直，并被导向玻璃衬底。玻璃衬底中的另一个微镜将光聚焦到限定在玻璃衬底的本体层中的波导中。在说明性实施例中，使用超快激光将波导直接写入本体层中。玻璃衬底还具有在本体衬底之上的层中折射率差大的波导，诸如氧化硅包层中的氮化硅波导。直接写入的波导能渐逝耦合到氮化硅波导。然后，氮化硅波导能用于遍布玻璃衬底的二维布线。光能在它被传送到另一个PIC管芯之前被耦合回直接写入的波导。
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