国家知识产权局信息显示,北京新雷能科技股份有限公司;新雷能(北京)微系统工程技术中心有限公司申请一项名为“一种高功率密度电源及制作方法”的专利,公开号CN121237787A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明提供了一种高功率密度电源及制作方法,涉及混合集成电源封装技术领域。该高功率密度电源是在共烧多层陶瓷板的基础上,通过对表层局部导带及焊盘加厚的方式形成至少一个导带镀层加厚区,以此形成在可以实现较高的布线和封装密度的情况下,还可以满足大电流过流需求的基板结构。同时通过在存在散热瓶颈的主要发热的磁性元件的底部设置散热微通道的方式,在保留粘接强度和绝缘能力不变的情况下,大幅降低了磁性器件与陶瓷基导带局部加厚基板之间的热阻,解决了现有技术中发热磁性元件散热性能差的瓶颈问题,大幅提升了该类产品的电流密度和功率密度,可以满足该类产品的进一步小型化设计需求。
天眼查资料显示,北京新雷能科技股份有限公司,成立于1997年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54249.8469万人民币。通过天眼查大数据分析,北京新雷能科技股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目175次,财产线索方面有商标信息21条,专利信息146条,此外企业还拥有行政许可42个。
新雷能(北京)微系统工程技术中心有限公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,新雷能(北京)微系统工程技术中心有限公司专利信息11条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯