苏州智程半导体取得晶圆暂存装置专利，减少工艺等待时间
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2025-12-31 11:10:18
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国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆暂存装置”的专利，授权公告号CN223743620U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆暂存装置，包括：支撑结构，以及沿竖向间隔配置于支撑结构的多组定位装置；定位装置包括：对称配置于支撑结构两侧的两组调节机构，以及配置于调节机构外侧以承托晶圆的托持结构；托持结构被构造出供晶圆于水平面位移的调节区域，两组调节机构承托晶圆相对两侧的局部区域，以驱动晶圆于调节区域位移进行对中。本申请所揭示的晶圆暂存装置，实现了对多片晶圆执行对中，减少了工艺等待时间。
天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目155次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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