科菲材料申请光电共封光模块结构专利，提高芯片寿命与系统稳定性
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2025-12-31 23:07:54
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国家知识产权局信息显示，科菲材料技术（浙江）有限公司申请一项名为“一种光电共封光模块结构及其制造方法”的专利，公开号CN121232384A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种光电共封光模块结构及其制造方法，一种光电共封光模块结构，包括氮化铝中介层和基板。氮化铝中介层具有绝缘性，氮化铝中介层包括上表面和下表面，上表面设置工程层，所述工程层与光电共封芯片和开关芯片形成面接触，在氮化铝中介层上位于电共封芯片和开关芯片的下方开设有连接孔，所述连接孔之间设置有回路，所述连接孔与回路中填充导电金属；所述基板上设置有连接器，所述氮化铝中介层设置在基板上与基板电气连接，所述光电共封芯片由电子集成电路与光子集成电路构成，光子集成电路引出尾纤通过连接器与外部连接。本发明缩短连接路径提高效率，增大散热面积和散热效率，提高芯片寿命与系统稳定性。
天眼查资料显示，科菲材料技术（浙江）有限公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，科菲材料技术（浙江）有限公司参与招投标项目7次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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