华测芯动申请自动化芯片测试装置专利，提升芯片测试效率
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2026-01-06 20:38:33
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国家知识产权局信息显示，华测芯动半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种自动化芯片测试装置”的专利，公开号CN121276289A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种自动化芯片测试装置，涉及测试装置技术领域，包括芯片测试座，芯片测试座包括：座体，其底部倒置设有容置芯片的测试槽；运送机构，其水平移动设置在座体上并位于座体的下方；连接架，其竖向移动设置在运送机构上，其上设有两个载台；通过运送机构平移使两个载台交替对准测试槽，随后连接架上移，使对准测试槽的载台将芯片扣合到测试槽中。本发明在对其中一个载台上的芯片进行测试的期间，就能够将另一个载台上已测试完的芯片取下，并将下一个待测芯片提前放置到该空闲的载台上并校准位置，做到芯片测试作业与芯片更换作业并行执行，从而增加单位时间内的测试批次，提升芯片测试效率，满足大规模量产场景下的高效测试需求。

天眼查资料显示，华测芯动半导体科技（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，华测芯动半导体科技（苏州）有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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