北方集成电路申请硅基板芯片系统专利，实现硅基板芯片阵列排布
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2026-01-06 21:09:28
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国家知识产权局信息显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、清华大学申请一项名为“硅基板芯片系统”的专利，公开号CN121285026A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种硅基板芯片系统。上述系统包括：主控电源层；主控电源层包括主控模块和电源模块；主控模块和电源模块并排设置；接口层，设置于主控电源层的一侧，接口层包括至少一组主机接口模块，每个主机接口模块包括多个主机接口板；多组主机接口模块在第一方向上并排设置，且多个主机接口板在第二方向上并排设置，第一方向和第二方向在接口层所在平面上相互垂直；主控模块和电源模块均与主机接口模块连接；多个硅基板芯片，设置于接口层背离主控电源层的一侧，且多个硅基板芯片阵列排布；各硅基板芯片与对应的主机接口模块连接，电源模块与各硅基板芯片连接。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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