八部门：推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片等关键核心技术
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2026-01-07 18:09:39
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工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出，强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。有序推进高水平智算设施布局，加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台，开展智算云服务试点，推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署，提升智算资源供给能力。

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